（来源：星星 星星闪耀X）

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　　大摩——日本电子元器件：高附加值AI/数据中心产品需求扩大与强劲盈利的可持续性是核心考量因素

　　翻译精华

　　一、核心赛道趋势

　　• MLCC（多层陶瓷电容）：AI服务器与数据中心驱动高端产品需求，016008尺寸较0201体积缩小75%，单机用量持续攀升；电动车MLCC搭载量可达燃油车5倍以上，叠加ADAS与座舱升级，车用市场增速明确。全球市场规模预计从2026年的1.7万亿日元增至2031年的2.2万亿日元，头部厂商村田与太阳诱电正加速扩产高容值、小型化产品。

　　• HDD（硬盘）：AI带动近线存储需求回暖，单碟容量提升推动磁头配比增加，TDK占据全球磁头供应主导，日本电产把控电机市场，行业周期触底回升。

　　• 连接器：汽车与AI算力设施成为增长引擎，2024年至2030年全球市场复合增速约6.5%，日本厂商在车载与高端通信领域优势稳固。

　　• PCB：AI服务器推动高层数、高密度封装基板需求爆发，越南产能正逐步承接高端订单转移。

　　二、重点公司判断

　　• 看多：村田制造所被列为核心推荐标的，其高端MLCC技术壁垒深厚，AI/DC业务放量将推动盈利持续超预期，目标价对应估值具备支撑；TDK的锂电池与磁头业务双线复苏，中长期增长确定性较强；Hirose Electric凭借工业与汽车连接器份额扩张，有望维持高毛利与稳健增长。

　　• 中性：京瓷在完成KDDI股权出售、优化资产负债表后，需观察核心零部件业务的利润持续性；Meiko Electronics的越南基地扩产带来增长预期，但短期估值已部分透支。

　　• 谨慎：太诱电的高端MLCC对AI数据中心渗透进度慢于预期，当前估值偏高；Daishinku的新业务放量仍需时间验证，短期盈利承压。

　　三、关键主题

　　大摩贯穿两条主线：一是“数据新时代”，即AI基础设施对电子元件的性能与用量升级拉动；二是供应链重构，日本厂商凭借材料与工艺壁垒，在高端被动元件领域的不可替代性正在凸显。